小米即将发布自主研发的3nm芯片，这一突破性进展对中国芯片产业具有里程碑意义。作为继华为之后第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的国产手机厂商，小米此举标志着中国企业在高端芯片领域又迈出重要一步。

　　当前小米手机芯片供应主要依赖外部厂商。数据显示，联发科芯片占比高达63%，高通芯片占35%，主要用于中高端机型，紫光展锐则占据2%份额。这种依赖外部供应商的局面有望通过自研芯片得到改善。

　　在技术方案上，小米采用自研应用处理器搭配第三方基带芯片的模式。目前全球仅有华为和三星具备基带集成能力，其他厂商普遍采用外挂基带方案。从性能测试来看，小米自研芯片已接近高通骁龙8 Gen3的顶级水平。

　　高通方面对此表示，虽然小米推出自研芯片，但高通仍将是其重要战略供应商。高通CEO强调，骁龙芯片将继续用于小米旗舰机型。这一表态显示出行业竞争的复杂性，也预示着未来手机芯片市场格局可能出现新变化。

　　小米自研3m芯片有多重要：华为后 中国第二家旗舰SoC量产并商用手机企业

　　快科技

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