5月19日上午，小米集团董事长雷军通过微博宣布，本周的战略新品发布会将带来多款重磅产品，包括自主研发的手机SoC芯片小米玄戒O1、小米15S Pro手机以及首款SUV小米YU7。其中，小米玄戒O1芯片备受关注，这款芯片历时四年研发，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达到190亿个，目标是为用户提供旗舰级的性能体验。

　　雷军在微博中回顾了小米的芯片研发历程。2014年，小米启动芯片研发项目，并于2017年推出首款手机芯片澎湃S1。然而，搭载该芯片的小米5C因发热和性能问题未能达到预期效果，此后小米暂停了大芯片研发，转向小芯片领域。2021年，随着造车计划的启动，小米重新布局手机SoC研发，成立上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元。

　　近年来，小米持续加码高端化战略，芯片研发成为重要一环。雷军强调，只有掌握高端旗舰SoC技术，才能真正支持小米的高端化发展。为此，玄戒项目设定了高目标：采用最新工艺制程，实现旗舰级性能和能效。截至目前，小米在芯片研发上已投入超过135亿元，研发团队规模达2500人，今年预计还将投入60亿元。

　　芯片研发具有高风险、高投入的特点，但小米已做好长期准备。雷军表示，公司计划至少投资十年，总投入不低于500亿元，以稳扎稳打的方式推进芯片业务发展。这一战略体现了小米在核心技术领域的决心和长远布局。

　　小米玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺制程

　　国际金融报

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